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绿光激光瓶颈突破　微型投影战局生变

通过住友电气(SEI)、日亚化学(Nichia)、康宁(Corning)与欧司朗(Osram)等的努力，直接发射绿光激光二极管(Direct-emitting Green Laser Diode)可望于2011年量产，届时采用激光光源的微型投影市场将可快速起飞，从而对以发光二极管(LED)光源为主的数字光源处理(DLP)和硅基液晶(LCoS)微型投影市场造成威胁。*表示，绿光激光具有高功率、无限对焦(Infinite Focus)、调变(Modulation)速度快、体积精巧且可耐受的温度范围较大，绿光二极管批发，是微型投影较佳的光源技术，而采用半导体制程生产的直接放射绿光激光二极管则有助进一步改善光斑问题并大幅降低绿光激光的生产成本与体积，因而成为该公司积极研发的重要技术。

焊接

1、电烙铁焊接：电烙铁（较1高30W）尖端温度不**过300度，上海绿光二极管，焊接时间不**过3秒，绿光二极管520nm，焊接点应离胶体**过3mm并建议在卡点下焊接；

2、浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不**过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm，LED的预热温度为100-110度，较长不**过60秒；

3、由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到较1小，以防对晶片造成伤害；

4、在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；

5、为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；

6、请勿带电焊接LED。