LED发光二极管芯片的特点分析
一、TS芯片
定义:transparentstructure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的**产品。
特点:
1:芯片工艺制作复杂、远**ASLED
2:信赖性**
3:透明的GaP衬底、不吸收光、亮度高
4:应用广泛
二、AS芯片
定义:Absorbablestructure(吸收衬底)芯片;
经过近四十年的发展努力、中国台湾发光二级管光电业界对于该类型芯片的研发﹑生产﹑销售处于成熟的阶段、各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水准、差距不大。
大陆芯片制造业起步较晚、其亮度及可靠度与中国台湾业界还有一定的差距、在这里我们所谈的AS芯片、特指UEC的AS芯片、eg:712SOL-VR,709SOL-VR,712SYM-VR,709SYM-VR等
特点:
1:四元芯片、采用MOVPE工艺制备、亮度相对于常规芯片要亮
2:信赖性优良
3:应用广泛
2012年LED发光二极管行业的模式
LED特殊照明市场将持续受关注。
除了项目导向、利润较高的产品领域里,LED照明获得较明显的发展外,LED球泡灯市场以日本市场进展较快,而高质量、客制化的特殊照明应用市场也将逐渐扩大,比如植物与农业照明(包含紫外线硬化)、冷冻柜照明等,专业880nm200mw绿光激光二极管,他们也越来越受到业界的重视,不少具备品质实力但产能规模有限的企业,则可转向这一类特殊照明市场。