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LED发光二极管芯片的特点分析

LED发光二极管芯片的特点分析

 一、MB芯片

 定义：MetalBONding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的**产品。

 特点：

 1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。

 2：通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

 3:导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。

 4:底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

 5:尺寸可加大、应用于Highpower领域、eg:42milMB

LED发光二极管

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无锡斯博睿科技有限公司生产全系列LED发光二极管，LED发光二极管的规格主要有：**亮**高亮LED、大功率LED、子dan头LED、草帽LED、食人鱼LED、贴片LED灯、异形LED等。是一家从事LED发光二极管发光器件研发、生产、销售一体的企业。拥有先进的LED生产设备和雄厚的技术研发队伍，已形成LED发光二极管封装、销售一条龙。，负责生产及研发。我公司的LED发光二极管产品应用广泛，主要用于家电产品，照明器材，780nm10mw绿光激光二极管价格，交通指示，景观灯饰，太阳能绿色照明等多个领域。LED发光二极管光源有**命、低功耗、环保、少维护、颜色及节能环保多样化的优点。大功率LED-LED发光二极管/LED发光二极管/贴片LED灯是公司的优势产品，规格型号齐全！！